昌德微电 新三板 833871
简介： 无锡昌德微电子股份有限公司主要从事功率半导体器件的设计、封装、测试和销售。半导体器件制造业主要包括半导体器件的设计、芯片制造、半导体器件封装以及测试四个相对独立的过程。公司主要从事半导体器件制造的后端行业，即半导体器件的封装、测试和销售，并同时对上游的芯片制造商提供设计指导及制造要求。半导体芯片封装测试是半导体芯片生产过程的后一道工序，封装是指将加工完成后的晶圆（芯片）经切割后之晶粒，以塑料、陶磁、金属等材料被覆，以保护晶粒避免受到外界污染。测试是指在完成封装后对半导体元件的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。通过封...
企业类型
IT/互联网/通信
所属地区
江苏
公司基本信息
| 公司名称 | 公司股票 | 联系电话 | 邮箱地址 |
|---|---|---|---|
| 昌德微电 | 833871 | 86-510-85165556 | whuizhou@cdwdz.com |
工商信息
| 法人代表 | 注册资金 | 状态 | 行业 | 工商注册号 | 企业类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 黄昌民 | 600万元 | 在业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 320200000046755 | 股份有限公司(非上市) |
| 组织机构代码 | 统一信用代码 | 登记机关 | 注册时间 | 营业期限 | 核准日期 |
| 240501154 | 91320200240501154L | 无锡市工商行政管理局 | 1995-12-04 | 1995-12-04至无固定期限 | 2016-11-04 |
资本信息
| 名称 | 股票代码 | 证券类别 | 上市时间 |
|---|---|---|---|
| 昌德微电 | 833871 | 新三板 | -- |
| 最新总股本 | 最新流通股 | 营业收益 | 净利润 |
| 0.06亿 | 0.00亿 | 0.27亿元 | 0.00亿元 |
| 主办券商 | 每股收益 | 股价 | 市值 |
| 国联证券股份有限公司 | 0.02元 | - | 0.0 |
