晶方科技 A股 603005
简介： 苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。2008年2月，公司被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合评为“2007年度中国具成长性封装测试企业”。2011年12月，公司产品“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书，有效期五年。公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:"晶圆级封装关键技...
企业类型
IT/互联网/通信
所属地区
江苏
公司基本信息
| 公司名称 | 公司股票 | 联系电话 | 邮箱地址 |
|---|---|---|---|
| 晶方科技 | 603005 | 86-512-67730808 | 暂无 |
工商信息
| 法人代表 | 注册资金 | 状态 | 行业 | 工商注册号 | 企业类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 王蔚 | 2.27亿元 | -- | -- | -- | -- |
| 组织机构代码 | 统一信用代码 | 登记机关 | 注册时间 | 营业期限 | 核准日期 |
| -- | -- | -- | 2005-06-10 | -- | -- |
资本信息
| 名称 | 股票代码 | 证券类别 | 上市时间 |
|---|---|---|---|
| 晶方科技 | 603005 | A股 | 2014-02-10 |
| 最新总股本 | 最新流通股 | 营业收益 | 净利润 |
| 3.22亿 | 3.22亿 | 1.91亿元 | 0.62亿元 |
| 主办券商 | 每股收益 | 股价 | 市值 |
| 国信证券股份有限公司 | 0.27元 | 80 | 258.44亿 |
