丹邦科技 A股 002618
简介： 深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业.公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材,而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。
企业类型
机械/制造/军工/贸易
所属地区
广东
公司基本信息
| 公司名称 | 公司股票 | 联系电话 | 邮箱地址 |
|---|---|---|---|
| 丹邦科技 | 002618 | 86-755-26981518-8518 | 暂无 |
工商信息
| 法人代表 | 注册资金 | 状态 | 行业 | 工商注册号 | 企业类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 刘萍 | 3.65亿元 | 存续 | -- | 440301502019128 | 股份有限公司 |
| 组织机构代码 | 统一信用代码 | 登记机关 | 注册时间 | 营业期限 | 核准日期 |
| 732076027 | 91440300732076027R | 深圳市市场监督管理局 | 2001-11-20 | 2001-11-20--永续经营 | 2016-11-04 |
资本信息
| 名称 | 股票代码 | 证券类别 | 上市时间 |
|---|---|---|---|
| 丹邦科技 | 002618 | A股 | 2011-09-20 |
| 最新总股本 | 最新流通股 | 营业收益 | 净利润 |
| 5.48亿 | 5.48亿 | 0.46亿元 | -0.05亿元 |
| 主办券商 | 每股收益 | 股价 | 市值 |
| 国信证券股份有限公司 | -0.01元 | 9 | 48.88亿 |
